Diginoss StickPC DG-STK3の熱対策に使用しました。外装を外した後、ヒートシンクに合うように蓋を切り抜き(薄いプラなのでカッターで切れる)、既存のヒートシンクに熱伝導両面テープ(同封)で貼り付け。シリコンパットは使用しませんでした。取り付け後は、触れないくらい熱くなり、きちんと熱が伝わっていることが確認できます。高負荷時に80℃を超えていたのが、70℃台で落ち着くようになり、動作が緩慢になることが少なくなりました。USBファンを併用すると温度はもっと下げられると思います。 サイズはDG-STK3にはもう少し長さがあった方がよかったです。サイズのバリエーションがあるといいですね。解体時に外装の爪が割れてしまいましたが、付属のシリコンバンドで止めるとピッタリでした。本来の使い方ではありませんが。また、プラ外装のスティックPCなどは、外装に貼り付けるより、解体して適当な場所を探す方が効果は高いと思います。